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三星电子2nm芯片工艺制造路线图分析
三星电子2nm芯片工艺制造路线图分析 三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。公司计划成为世界上第一个实施3D封装技术的公司，垂直堆叠其代工厂生产的Gate-All-Around（GAA）芯片。此举旨在提供最先进的整体解决方案，从制造生产线到先进的后段处理。
而2nm工艺的规模化生产也已提上日程。与iPhone 13和Galaxy S21的5nm处理器相比，三星采用全新的全环栅（GAA）技术，能在更小的体积内集成更多晶体管，预计性能和能效将分别提升50%和35%以上，这无疑是对现有芯片技术的一次重大飞跃。
而这一次IBM的2nm芯片，在每一平方毫米的面积上，可以制造3亿枚晶体管，这个密度差不多是苹果手机里5nm芯片的2倍，小米、三星等等手机里5nm芯片的3倍，确实有比较明显的提高。要知道，晶体管的密度跟芯片性能基本上是成正比的。
根据韩国媒体的报道，三星电子将为特斯拉HW 0生产新一代FSD芯片，该芯片预计将采用三星3nm工艺，并且支持L5级别的完全自动驾驶功能。事实上，特斯拉的第一代FSD芯片便是由三星代工，但当时的工艺只有14nm，并且在2023年升级成了第二代芯片，工艺也提升至7nm。
这种芯片制程采用的是2纳米工艺技术，比现如今流行的7纳米工艺技术制程的芯片，处理速度快百分之四十五，同时，它的功耗也比2纳米芯片减少了百分之七十五，高效率低功耗的芯片当属芯片界的精品所在。
半导体芯片行业术语汇总分享;
1、芯片制造在制造环节，TAPEOUT（TO）是指将最终的GDSII文件提交给晶圆厂进行加工。FULL MASK是指所有掩模都为单一设计服务，而MPW（多项目晶圆）则允许多个项目共享同一晶圆，同一流程可同时处理多个设计。风险较高的项目可先尝试MPW，测试通过后再转为FULL MASK，以降低成本。
2、Wafer：晶圆是半导体制造的基石。它经过一系列的加工和制造步骤，最终形成芯片。每一个晶圆上可以制造多个芯片。 Bin：在测试过程中，产品会根据其性能、规格等特性被划分到不同的区间或分类，这些区间被称作bins。这样做可以更方便地对产品进行管理和分级。
3、制造工艺基石 FAB，即晶圆制造工厂，是半导体心脏地带，洁净室内的无尘装备是工作准则。生产线被划分为加工、检查、搬运和存储四大模块，设备按照单片或批处理分工，高效有序地组织生产。集成电路的制造涉及薄膜、光刻、刻蚀和注入四大关键步骤，每个环节后都有严格的量测和检测确保产品质量。
Y1D29—什么是多项目晶圆代工服务(MPW)
多项目晶圆代工服务（MPW）是指在单一晶圆上同时为多个用户提供小批量加工服务，旨在降低研发成本。MPW与专用晶圆加工（Dedicated runs）形成对比。MPW适用于前期研究和探索性工作，主要面向研究机构与科研院校。Dedicated服务则针对大批量商业加工。
深入理解：多项目晶圆代工服务(MPW)的本质与运作 在硅光芯片制造的领域中，有一个关键概念时常被提及——多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)。它与专用晶圆加工(Dedicated Runs)形成了鲜明的对比，但两者在实际操作中各有其独特的角色和应用场景。
韩国无晶圆厂和系统半导体的基础相对薄弱，三星电子通过加强本土系统半导体研发生态系统的计划，寻求改变这一局面。该公司计划于明年扩展其多项目晶圆（MPW）服务，以支持人工智能和高性能计算的关键应用。MPW服务允许无晶圆厂公司设计半导体原型。
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